随着我国电子工艺水平的不断提高，我国已成为世界电子产业的加工厂。表面贴装技术(SMT)是电子先进制造技术的重要组成部分。佳乐股份作为国家高新技术企业，主要产品覆盖了服务于各领域的工业自动化产品，产品的生产涉及SMT贴片部分，此前均为外协。

为了满足公司生产需求，进一步控制好产品品质、提高产品在国际、国内的市场竞争力，佳乐股份引进了一个SMT贴片加工厂，主要从事变频器、伺服系统、工程机柜、变频机柜等工业自动化产品主板生产及电路板生产，为公司的发展保驾护航！

该全自动SMT贴片厂现有两条生产线，SMT生产设备均是高精度的机电一体化设备，车间为十万级无尘洁净度、防静电、恒温恒湿车间，保证了设备的正常运行和组装质量。

SMT生产工艺流程主要包括锡膏印刷、3D-SPI锡膏厚度检测、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、插件等几个重要工艺。每一个工艺的严格、精密执行是保证产品质量的前提。

锡膏印刷：将适量的锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。

3D-SPI锡膏厚度检测：3D SPI锡膏检测设备在部件贴装前就可以发现不良品，可以减少废料产生。导入SPI后生产成本的节约，越早发现不良，维修费用就越少。

零件贴装：用贴装机将片式元器件准确的贴装到印好锡膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。

回流焊接：通过熔化电路板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端与PCB焊盘之间机械与电气连接，形成电气回路。

AOI光学检测： 对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备为自动光学检测（AOI），检查出有缺陷的PCB，提高PCB板的质量，减少报废。

插件：将加工好的元器件插入PCB板的相应位置。

过炉固化：将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

组装和包装：按照标准作业的流水线由不同的检测员进行检测，合格后送往包装区包装。

该SMT贴片加工厂的引进，为公司的发展注入了新的活力，极大地提高了产品生产效率，也充分保证了产品的质量及产量，让客户购买得更加放心、安心，同时也让佳乐股份的发展更上一个台阶。